ASML versnelt euv-roadmap

22 oktober 2018 

ASML loopt op een cruciaal moment vertraging op bij de levering van euv-scanners, maar de klanten klagen niet. Rara, hoe kan dat?

ASML’s uitlevering van euv-scanners komt op stoom. ‘We zagen een mooie lineaire trend in de levering van onze euv-systemen’, zei cfo Roger Dassen van ASML, vervanger van de naar Bayer vertrokken Wolfgang Nickl, bij de presentatie van de derdekwartaalcijfers. ‘We leverden drie systemen in het eerste kwartaal, vier in het tweede, vijf in het derde en we verwachten er zes in het vierde te verschepen.’ Dit brengt het totaal voor dit jaar op achttien stuks, zes meer dan in 2017.

De productie in Veldhoven wordt de komende jaren verder verhoogd om te voorzien in de behoefte van vooral Samsung en TSMC, die beginnen aan de productie-ramp-up van de eerste generatie ‘euv-chips’ (zie kader ‘Euv-lithografie in productie’). Zij voeren de komende twee tot drie jaar hun capaciteit gestaag op. Als langzaamste schakel in het productieproces draait het daarbij vooral om de euv-scanners.

Toch loopt de levering van euv-systemen achter bij eerder gecommuniceerde projecties. De oorspronkelijke planning was twintig machines in 2018. De twee ‘weggevallen’ machines schuiven door naar 2019, bevestigt ASML, maar tot meer leveringen in dat jaar leidt dat niet. ASML sprak vorig jaar over ‘minimaal dertig’ leveringen, en houdt het nu op dertig stuks precies. Eind 2017 werd de vraag echter geraamd op zo’n veertig machines.

De vraag is dus: kan ASML de euv-systemen wel snel genoeg aanleveren? Een woordvoerder bevestigt dat er sprake is van ‘output-uitdagingen’ bij zijn bedrijf en diens toeleverketen. Met name de productie van de spiegeloptiek laat zich niet eenvoudig opschalen, bleek vorig jaar al. Maar ook ASML’s klanten zelf kampen met logistieke obstakels, aldus de woordvoerder. Een euv-scanner zet je niet op een achternamiddag in elkaar.

Samsung is begonnen met euv-productie in de S3-fab in Hwaseong, Zuid-Korea. Foto: Samsung

Desalniettemin loopt de ramp-up van euv-productie geen vertraging op. Dat komt doordat ASML zijn euv-roadmap versneld uitvoert, inclusief die van de volgende generatie high-NA-machines. Deze opschakeling was al terug te zien in snel oplopende de r&d-uitgaven, die begin jaar 237 miljoen euro per kwartaal bedroegen en naar verwachting eind dit jaar uitkomen op 420 miljoen euro per kwartaal.

Onderdeel van de versnelling is de vervroegde introductie van nieuw type scanner, de NXE:3400C. Deze machine kan een doorvoer van 155 wafers per uur aan, zo’n dertig per uur meer dan zijn voorganger de NXE:3400B. Ook verwacht ASML met dit systeem door negentig procent beschikbaarheid te breken – de laatste euv-doelstelling die ASML nog niet heeft gerealiseerd. Dankzij de hogere doorvoer per dag kunnen chipmakers met minder machines de capaciteit realiseren die zij nodig hebben.

ASML maakt in november meer details bekend over zowel de NXE:3400C als de roadmapversnelling.

AGENDA

Topbanen
Ministerie van Defensie

Word technicus bij Defensie

Ministerie van Defensie

Nederland

Verbruggen

Manager Assembly & FAT

Verbruggen

Emmeloord

Techwatch

Techwatch | bv | Novio Tech Campus | Transistorweg 7-H | 6534 AT Nijmegen
T. +31 (0)24 - 350 3532 | info@techwatch.nl

Copyright ©  2018 Mechatronica&Machinebouw - All Rights Reserved

×