CITC en Tegema werken samen aan geïntegreerde fotonica-assemblage

Paul van Gerven
8 april

Het Chip Integration Technology Center (CITC) en Tegema hebben hun krachten gebundeld om geïntegreerde fotonica-assemblageprocessen en productieapparatuur te ontwikkelen. Het doel is om een ​​zeer flexibel back-endplatform te bouwen dat een breed scala aan geïntegreerde fotonicaverpakkingen kan verwerken. Bij gebrek aan standaardisatie vereisen nieuw ontwikkelde geïntegreerde fotonicatechnologie momenteel op maat gemaakte montage- en verpakkingsoplossingen, wat leidt tot hoge kosten en risico’s.

Tegema’s Indigo-productlijn voor semi-automatische assemblage van optische componenten. Foto: Tegema

Het recent gelanceerde CITC, gevestigd op de Novio Tech Campus in Nijmegen, richt zich op geavanceerde verpakkingsoplossingen, inclusief heterogene integratie. Hieraan voegt Tegema zijn expertise toe in uiterst nauwkeurige uitlijnapparatuur, die wordt gebruikt om optische vezels aan fotonicaverpakkingen te bevestigen. In de hoop uiteindelijk de hele waardeketen af te dekken, zullen de partners binnenkort meer partijen benaderen om zich bij de samenwerking aan te sluiten.