Nederland moet voor advanced packaging Europese samenwerking zoeken

Amper opgericht, kreeg het Chip Integration Technology Center (CITC) in Nijmegen corona voor zijn kiezen. Niet handig voor een organisatie die het vooral moet hebben van kennis uit haar netwerk. Het ontwikkelwerk gebeurt immers niet alleen in het lab in de oudste stad van Nederland maar bijvoorbeeld ook bij de radarspecialisten van TNO in Rijswijk, TNO-Holst in Eindhoven en de talloze labs van klanten. Die laatste zijn overigens vaak op loopafstand te vinden, bij Ampleon, EPR, Nexperia, NXP, PinkRF en Sencio op de Novio Tech Campus. Intussen werkt CITC samen met een paar dozijn partners en lopen er vier programmalijnen: high power, RF, additively manufactured packages en integrated photonics. Tijd om bij te praten met Barry Peet, sinds de start general manager bij CITC.

Wat doet een kersvers ontwikkelcentrum op een terrein waar gevestigde – vooral Aziatische – partijen al decennialang de dienst uitmaken en waar China, Korea en de Filipijnen het leeuwendeel van ’s werelds verpakkingsactiviteiten doen? Bij elkaar zetten de spelers in outsourced assembly and test (osats) zo’n 50 tot 60 miljard dollar om, afhankelijk van welke marktanalist je spreekt.