Solmates naar Lam, wie is de volgende?

René Raaijmakers

René Raaijmakers is uitgever van Mechatronica&Machinebouw.

25 mei

Met de stille overname van Solmates door Lam Research komt er opnieuw een Nederlandse machinebouwer in buitenlandse handen. Nadenkend over een mogelijke volgende kaping moest ik denken aan BE Semiconductor Industries.

Solmates reageert overigens niet op vragen van onze redactie. Voor een kleine speler met forse schulden zal Lam een relatief klein, wellicht symbolisch bedrag hebben neergeteld. Zo’n schijntje hoeven de Amerikanen niet te melden. Besi is een veel vettere vis. Als het zover komt, dan gaan we daar bij een acquisitie zeker vette krantenkoppen over zien.

Maar wie is de mogelijke kaper?

Besi is een Nederlandse speler in backend halfgeleiderapparaat. Met een omzet van 750 miljoen euro (2021) is het de derde in zijn speelveld: het moet ASM-PT (omzet 2,92 miljard dollar in 2021) en Kulicke & Soffa (omzet 1,52 miljard dollar in 2021) voor zich dulden. De drie zitten in een vechtmarkt, de zeer versnipperde markt voor verpakkingsmachines met volop kansen voor nieuwe – vooral kleine Chinese – spelers om in te stappen. De concurrentie is er hevig, de kostendruk hoog. Typisch red ocean, een markt roodgekleurd door het bloed. ASM-PT, Besi en K&S kunnen elkaar niet luchten of zien, dus een joint-venture of overname tussen twee van de drie lijkt me niet aan de orde. Ik zet mijn fiches op Applied Materials.

Besi 2100

Het lijkt vergezocht om een kleine backend-speler als potentiële prooi te zien van een frontend-gorilla. Ook zullen velen wijzen op de traditionele verschillen tussen backend en frontend. Maar de scheidslijnen worden vager, met de hogere behoefte aan schoon werken en precisie in backend. Om kort te gaan: dit kan gaan vliegen. Wat zeg ik, misschien gaan we de komende jaren consolidatie zien tussen backend- en frontend-machinebouwers.

In de eerste plaats zijn Besi en Applied sinds enkele jaren vriendjes. Eind 2020 sloten ze een overeenkomst om in Singapore een expertisecentrum op te zetten voor de ontwikkeling van machines voor hybrid bonding, een interconnecttechnologie waarmee chips direct met elkaar zijn te verbinden. Applied brengt de kennis in voor oppervlaktevoorbereiding: etsen, planarisatie, depositie, waferreiniging, metrologie, inspectie en controle op deeltjes-defecten. Besi zorgt in de samenwerking voor technologie voor het snel plaatsen van chips, interconnectie en assemblage. In Singapore staan intussen volledige lijnen van wafer-level packaging apparatuur in een ruim 17 duizend vierkante meter grote klasse 10-cleanroom.

De samenwerking geldt intussen als een succes. Besi verwacht de komende twee jaar zowel aan Intel als TSMC vijftig hybrid bonding-systemen te leveren, à 2 tot 2,5 miljoen euro per stuk. De eerste systemen zijn eind vorig jaar verscheept. Het afgelopen jaar gingen de meeste vragen van analisten tijdens de besprekingen van Besi’s kwartaalcijfers over deze nieuwe tak van sport.

Intel investeert al decennialang in backend-technologie en -fabrieken voor zijn microprocessoren. Ook Samsung en TSMC zetten daar nu stevig op in. Ze beschouwen de aanpak waarbij chips uit verschillende nodes (de zogenaamde chiplets) worden samengebracht in geavanceerde verpakkingen als een natuurlijke uitbreiding van hun aanbod.

De grote drie lijken voorlopig de enigen met de benodigde diepe zakken om te investeren in geavanceerde backend-waferfabs – de naam mid-end valt steeds vaker. De eisen daarvoor worden steeds hoger en dat biedt groeikansen in deze zeer specialistische markt waar bovendien de kapitaalsintensiteit toeneemt.

Spelers als Applied laten dit soort kansen niet liggen. Misschien wel net zo belangrijk: waarom zouden de Amerikanen deze markt niet helemaal naar zich toe trekken nu de technologie op het punt staat door te breken? Als eerste stap is Besi (beurswaarde 4 miljard dollar) een lekker hapje, al zal Applied (beurswaarde 103 miljard dollar) bij de huidige winstgevendheid van het Nederlandse bedrijf (282 miljoen euro in 2021) wel de hoofdprijs moeten betalen.