Is deze nieuwsbrief niet goed leesbaar, bekijk dan de online versie.

Topologie-optimalisatie en 3d-printing brengen waferstage naar hoger plan

Als onderdeel van het Imsys-3D-project hebben de TU Delft, MI-Partners en Additive Industries hun krachten gebundeld met ASML en Infinite om een 3d-geprinte waferstage van de volgende generatie te creëren.

+ Kind Technologies stort zich volledig op agritech >
+ Bedrijven willen ondanks crisis in r&d investeren >
+ Demcon stapt in markt defense & security >
+ ASML vermoedt dat gestolen ip wordt vermarkt in China >
+ CBS: producentenvertrouwen op hoogste niveau in drie jaar >
+ Bert-Jan Woertman nieuwe directeur Mikrocentrum >
+ Twentse studenten onthullen elektrische racemotor met 200 pk >
+ Nearfield Instruments krijgt kapitaalinjectie van 17,5 miljoen >
+ FME-voorzitter hamert op innovatiekracht bij informateur >
+ ‘Monsterlijke zweepslag’ zorgt voor grootste groei orders ooit >

Vermogenselektronica geen vak apart

Elektromechanische actuatoren, aangedreven door zeer efficiënte en nauwkeurige vermogenselektronica, zijn de werkpaarden van de hightechindustrie. Ze bepalen de prestaties en kwaliteit van veel mechatronische systemen. Mechatronica&Machinebouw sprak met Jeroen van Duivenbode, specialist in vermogenselektronica bij ASML, fellow aan de TU Eindhoven en docent bij High Tech Institute.

Productnieuws

+ Nieuwe high speed SOSA backplanes >
+ Mogen wij u voorstellen: de nieuwe compacte cilinder Series QL >
+ Nieuwe Pilz E-shop – bereik uw doel met maar een paar klikken >
+ BMS PhotoMOS relais >
+ 5W Hoogspanningsmodule 6kV >
+ 3D TLC flash in industrieel flash geheugen >
+ Nieuwe grijpertechnologie SCHUNK ontvangt de Duitse innovatieprijs 2021 >

Productnieuws

B&R improves performance Acopostrak with liquid cooling