Is deze nieuwsbrief niet goed leesbaar, bekijk dan de online versie.

Ontwikkel 25 procent sneller met een digital twin

Tijdens de Digital Twin Conference vorige maand gaf Guido van Gageldonk van Unit040 een keynotepresentatie over de reële mogelijkheden van wat vroeger virtuele prototyping heette. ‘Digital twinning geeft systeemarchitecten de controle en het overzicht terug, zonder dat het huidige ontwikkelproces op de schop hoeft.’

+ Kind Technologies stort zich volledig op agritech >
+ Bedrijven willen ondanks crisis in r&d investeren >
+ Demcon stapt in markt defense & security >
+ ASML vermoedt dat gestolen ip wordt vermarkt in China >
+ CBS: producentenvertrouwen op hoogste niveau in drie jaar >
+ Bert-Jan Woertman nieuwe directeur Mikrocentrum >
+ Twentse studenten onthullen elektrische racemotor met 200 pk >
+ Nearfield Instruments krijgt kapitaalinjectie van 17,5 miljoen >
+ FME-voorzitter hamert op innovatiekracht bij informateur >
+ ‘Monsterlijke zweepslag’ zorgt voor grootste groei orders ooit >

Additive Industries leider in productiviteit

De verwachtingen zijn gigantisch. En ook Additive Industries zelf heeft de lat torenhoog gelegd. Twee jaar geleden presenteerde directeur Daan Kersten op Formnext een ambitieus stappenplan dat zijn bedrijf binnen vijf jaar wereldwijd in de top drie van metaalprinterbouwers zou moeten brengen. Op dezelfde beurs herhaalde Kersten die doelstelling vorige week nog maar eens, met de stellige boodschap dat zijn bedrijf goed op koers ligt dat streven waar te maken.

Productnieuws

+ Nieuwe high speed SOSA backplanes >
+ Mogen wij u voorstellen: de nieuwe compacte cilinder Series QL >
+ Nieuwe Pilz E-shop – bereik uw doel met maar een paar klikken >
+ BMS PhotoMOS relais >
+ 5W Hoogspanningsmodule 6kV >
+ 3D TLC flash in industrieel flash geheugen >
+ Nieuwe grijpertechnologie SCHUNK ontvangt de Duitse innovatieprijs 2021 >
+ Kleinere IP67 leddrivers >
+ IP69K PC voor autonome landbouw- en bouwvoertuigen >
+ B&R verhoogt machinebeschikbaarheid met modulair koelconcept ACOPOS P3 >

Productnieuws

Rondsel met curvic plate-koppeling