BE Semiconductor Industries heeft een order ontvangen van ASE voor vier EWLB-systemen voor een totale waarde van 3,2 miljoen euro. De levering moet binnen vier maanden zijn afgerond. EWLB (embedded wafer level ball grid array) is een nieuwe, opkomende diebondingtechnologie. Besi’s Chameo 8800 kan veertigduizend chips zeer nauwkeurig (< 2 micron) en snel plaatsen op een 300 mm wafer. Volgens de Duivense machinebouwer heeft zijn oplossing een 40 procent hogere throughput dan concurrerende EWLB-systemen.

Het Taiwanese ASE is wereldwijd een van de grootste osat-bedrijven (outsourced semiconductor assembly and test). Ook Kulicke & Soffa Eindhoven (het voormalige Assembléon) levert er machines.