Een halfgeleiderfabrikant heeft met een euv-scanner van ASML meer dan 1500 wafers per dag verwerkt. Dat heeft cfo Wolfgang Nickl dinsdag aan investeerders verteld op de Citi 2016 Global Technology Conference in New York. 1500 wafers per dag is de doelstelling die ASML zich heeft gesteld voor het einde van het jaar. In Veldhoven had de machinebouwer deze doorvoer twee maanden geleden al tot op enkele wafers benaderd.

Voor de andere belangrijke doelstelling, de beschikbaarheid van de scanners, kon Nickl geen vooruitgang melden. Deze spec blijft staan op tachtig procent, waar negentig procent de doelstelling is. ‘We zijn vol vertrouwen dat we op de juiste weg zitten en dat we de negentig procent [beschikbaarheid] halen die klanten nodig hebben’, aldus de financieel topman.

Investeerders blijven daaraan twijfelen. Toen woensdag bekend werd dat Samsung de helft van zijn aandelen ASML van de hand doet, daalde de koers omdat sommige beleggers dat interpreteren als een signaal dat euv-ontwikkeling niet op koers ligt. Vorig jaar gebeurde dat ook toen TSMC aandelen ASML verkocht, ook al benadrukte ceo Peter Wennink toen dat de relatie met TSMC zeer hecht blijft.